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东莞东超新材料科技有限公司
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主营:导热粉体填料,导热粉生产厂家,灌封胶导热粉,凝胶导热粉体,低密度导热粉体,低比重导热粉,硅胶专用粉体,导热复配粉,氧化铝级配粉末,导热复合填料,硅胶垫片导热粉体,导热氧化铝粉末
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高效导热粉体应用灌封胶
发布日期:2025-07-02
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随着电子工业的发展,电子设备内部元器件尺寸减小,内部工作环境温度不断上升,灌封胶作为一类导热界面材料成为应用与研究的热点。灌封就是将液态原料用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
目前市场上广泛使用的灌封胶有环氧树脂、有机硅和聚氨酯3类灌封胶。
东超新材研发的灌封胶用导热粉受到广大用户的认可;
有机硅电子灌封胶用导热粉:
电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震的作用。
产品特点:
a、粉体具有良好的导热性。
b、粉体本身具有良好的阻燃性。
c、粉体与硅油充分混合后有较好的流动性。
d、粉体比重适中,可以防止浆料因长时间放置出现的沉降板结。
e、灌封浆料粘度稳定,不会有明显的波动。
应用领域:制备导热系数0.8W/(m·k)至4.1W/(m·k)的电子灌封胶
用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。
环氧灌封胶用导热粉:
环氧树脂导热灌封胶是以环氧树脂基胶与复合导热填料混合制成,其可室温或加温固化,固化物具有硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等优点的同时,具有优良的导热性。
产品特点:
a、灌封胶导热填料粉体易形成高效的导热通路,导热效率高
b、灌封胶导热填料粉体良好的阻燃性与绝缘性
c、环氧树脂导热粉与环氧树脂基胶充分混合后具有较好的流动性
d、灌封胶导热填料粉体比重适中,防止出现严重沉降与板结现象
聚氨酯灌封胶用导热粉:
聚氨酯导热灌封胶是以聚氨酯基胶复合导热填料制成。聚氨酯灌封胶在未固化前为可流动浆体状,其固化后强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性;对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性;使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
产品特点:
聚氨酯灌封胶导热填料用导热粉体改性特点:
(1) 因B组分的异氰酸酯活性比较强,无论是以上途径1还是途径2,粉体改性都需要避免或排除与异氰酸酯发生反应。
(2) 改性后的粉体填充到树脂中需有较好的降粘效果,灌封胶要满足较好的流淌性和流平性,粘接胶或凝胶则为触变性,同时根据需要需赋予产品一定从功能性。
(3) 改性粉体能耐高温130℃ 烘烤,粉体烘烤前后分别填充到树脂中粘度不发生过大的变化。
(4) 改性粉体添加到 B组分树脂中后储存,粘度不发生过大的变化。
聚氨酯灌封胶导热填料的特性:
(1) 聚氨酯是多元醇(包括二元醇)和多异氰酸酯(包括二异氰酸酯)等的反应产物。
(2) 多元醇(A组分):大多数多元醇都是具有沸点高,挥发性小,其沸点、黏度、相对密度和熔点等随分子量增加而增加。相对稳定。
(3) 异氰酸酯(B组分):由于异氰酸酯结构中含有不饱和键,因此具有高活性,容易与包含有活泼氢原子的化合物: 胺、水、 醇、酸、 碱发生反应。
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