导热粉体应用热界面材料的选择
热界面材料是如今IC封装和电⼦产品散热必不可少的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表⾯凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。近年来随着新能源行业、消费电子行业和网络通讯行业等的快速发展，导热界面材料面临更好的发展机遇，走上了快车道，也带动了粉体材料的快速发展壮大，同时也提出了更高的要求和挑战，就现阶段来讲，已经不能满足下游客户的高端需求。热界面材料的导热性能受到多种因素的影响，其中，最重要的因素包括基体材料的性质、导热填料的选择和填充量、以及热界面材料的厚度，而导热填料的选择和填充量则直接影响热界面材料的导热性能。对于以智能消费电子、通信设备、新能源三大热点板块为代表的电子行业来说，技术迭代快、产品更新频繁的特点对于其热管理需求有了更多的创新挑战，产品设计越来越深化与定制化。尤其是导热粉体材料，在实际应用中与聚合物基体的界面热阻、界面相容性和分散性、导热性能与力学性能等综合性能表现、其他功能性的复合等方面仍有着大量的难题需要攻克。
东莞东超新材料科技有限公司（东超新材）是一家专业从事高端功能性粉体设计、研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，公司成立十余年来，持续深耕导热行业，只为做好“导热粉体”这一件事，真正做到专业、专注。公司自成立以来，先后获得“广东省创新型中小企业”、“广东省专精特新中小企业”、“东莞市功能性导热材料工程技术研究中心”等荣誉称号。公司已通过ISO9001:2015质量管理体系认证和IATF16949:2016汽车行业质量管理体系，旗下多款产品已应用于AI、半导体、新能源汽车、光伏能源领域。公司主要产品有单一粉体，包括各类高纯度的氧化铝（球形氧化铝、纳米氧化铝、类球形氧化铝）、氮化铝、氢氧化铝等，采用了卡断、筛分、水洗、酸洗等特殊工艺，满足客户的高端需求。
公司还可根据客户需求定制复配粉方案，自下而上从原材料开始进行资源整合及匹配，开发出针对有机硅，聚氨酯，环氧等不同体系的导热灌封胶、导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热粘接胶、双面胶等专用粉体，具有性能佳、价格优、品种全等特点。从智能消费电子到新能源汽车，从光伏储能到医疗设备，东超新材的导热方案已渗透至多个前沿领域，根据客户需求定制材料粒径、导热系数及相容性指标，助力客户缩短研发周期，降低成本。声明：作者分享这些素材的目的，主要是为了传递与交流科技行业的相关信息，而并非代表本平台的立场。如果这些内容给您带来了任何不适或误解，请您及时与我们联系，我们将尽快进行处理。如有侵权，请联系作者，我们将及时处理。
来源：粉体圈
手机网站
