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氮化铝：导热领域的“显眼包”
AlN有很高的热导率，理论值达到320W/(m·K)，是Al2O3的7-10倍，凭借如此高的“散热基因”，氮化铝自然成为了高效散热需求领域的重点关注对象。 目前来讲，氮化铝在高导热领...
2025-05-24
粉体材料科普——氧化铝粉体
在当代科技与工业迅猛发展的进程中，氧化铝以其低调却强大的实力，于诸多关键领域扮演着无可替代的角色。从日常随身携带的智能手机内部，那些保障芯片稳定运行、防止电流干扰的微型绝缘组件，到大型冶...
2025-05-21
球形氧化铝的工业魔法秀
球形氧化铝具有规则的形貌，较小的比表面积，较大的堆积密度和较好的流动性能，可极大地提高制品的应用性能。例如：球形氧化铝有良好的压制成型和烧结特性，对于制得高质量的陶瓷制品极为有利；作为研磨...
氮化铝材料的制备与应用
氮化铝陶瓷因具有高热导率、与硅相匹配的热膨胀系数、比强度高、密度低及无毒等优点，成为微电子工业中最理想的电路基板、封装材料。尤其是超大规模集成电路制作中，储量越来越密的芯片集成度成百上千...
2025-05-17
为何球形氧化铝成为高效抛光的关键材料？
近年来，电子设备小型化的趋势越发明显，导致对热管理的要求越来越高，热界面材料（TIM）因此也迎来了市场爆发的时机。改善热界面材料导热性能的关键在于填料，其中，球形氧化铝因其高导热性成为了最...
氧化铝导热填料内战——球形VS单晶
氧化铝是目前运用最广的导热填料，其中又以球形/类球形氧化铝、单晶氧化铝两大类产品导热率最佳，各有胜场不分伯仲。球形/类球形氧化铝制备球形氧化铝通常有两种工艺，熔融法和高温煅烧法。其中熔融...
2025-05-14
六方氮化硼作为优质的绝缘导热填料，该如何选择应用？
在如今小型化、集成化电子设备和元器件的输出功率越来越大，散热需求越来越大的情况下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之间通过强的平面内极性键连接形成了类似石墨的典型层状蜂...
灌封胶如何抗沉降？东超5大核心方案打造长效稳定体系
灌封胶如何抗沉降？东超5大核心方案打造长效稳定体系 在灌封胶配方设计中，填料沉降控制是保障产品储存稳定性和使用性能的关键技术环节。通过对材料特性与工艺参数的深入分析，可从以...
2025-05-09
氢氧化铝阻燃功能为啥这么牛？
氢氧化铝又称水合氧化铝，是一种无卤环保型阻燃剂，它不仅能阻燃，还能抑烟、不产生溶滴物及有毒气体，且价格比卤、磷等体系便宜，是无机阻燃剂中应用最为广泛的一种。“降本”已然成为多数企业应对“...
2025-05-06
六方氮化硼（h-BN）功能化技术与应用前景
六方氮化硼（h-BN）凭借其优异的热导性、电绝缘性和化学稳定性，在多个领域展现出广阔的应用前景。尽管面临表面化学惰性等挑战，随着功能化改性技术的不断发展，h-BN的应用范围持续拓展...
2.0W/(m·K)高性价比硅胶垫片方案——DCF-2001TDX导热粉
2.0W/(m·K)高性价比硅胶垫片方案——DCF-2001TDX导热粉 随着市场对高性价比导热材料需求的不断提升，东超科技聚焦行业痛点，创新研发了新一代导热硅胶片专用功能粉...
广东导热粉厂家哪家好，如何选择？
在广东选择导热粉体厂家时，需结合企业技术实力、产品性能、应用领域匹配度等多方面综合评估。以下是整理的广东优质导热粉厂家及选择建议：一、如何选择导热粉厂家？技术匹配度导热系数与工艺需求：根据...
DCF系列高性价比导热硅胶垫片用导热粉-2.0~5.0W/（k.m）导热粉
随着导热材料市场竞争越来越激烈，下游应用领域对高性价比导热粉体的需求持续升级，要求开发性价比高的导热功能性粉体，东超新材基于十一年功能性粉体材料积淀，大家带来一系列超高性价...
2025-04-29
低导热系数性价比之选：氢氧化铝导热填料
降本增效是目前众多行业的运营发展共识，在导热填料板块，许多企业开始使用氢氧化铝替代氧化铝来降低产品的制备成本，并在实践中证明了其可行性。一、技术可行性低密度优势。与其他常见的绝缘导热填料...
2025-04-26
氧化铝填料的吸油值：为什么重要？
在粉体材料行业，吸油值（Oil Absorption Value, OAV）是一个关键的物性参数，广泛用于评估填料、颜料和助剂的性能。它不仅影响粉体材料的分散性、加工性能，还对终端产品的...
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