主营：PCB分板机,PCB曲线分板机,脉冲热压机,脉冲焊接机,激光焊锡机,FPC焊接机,铣刀视觉分板机,自动送锡焊接机,TABC脉冲焊锡机,可编程脉冲焊接机,模具及压焊头，治具,在线式非标自动化设备

一.  应用领域

主要针对fpc柔性线路板及pcb电路板 皮革等非金属的分板，轮廓切割，开孔，去铜，主要消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑、TFT-LCD等

对FPC的切割加工来说，传统的方式是采用开模具，然后通过模具进行机械冲压的机加工方式。由于传统的加工方法是一种接触式的机械加工方式，其本身不可避免地会存在一些不足之处。 首先，由于FPC产品的线路密度和节距不断提高，加之FPC图形轮廓也越来越复杂，这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般复杂度的FPC来说，制作模具的难度大，制作周期变长，进而导致加工成本的大幅提升；而对于一些复杂度很高的FPC样品来说，这种非常复杂的模具制作已无法实现，所以必须考虑采用其他的加工方式来实现对这些很复杂的FPC进行切割加工。 其次，由于机械加工自身的不足，使得制作出来的FPC模具不可能达到很高的精度面，对FPC加工精度的进一步提升产生了瓶颈。目前一般的模具加工能达到±50um的精度，而要想达到±20um以下的精度就非常困难，甚至无法做到。然后，由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法，必然会对FPC产生加工应力，可能造成FPC的物理损伤。此外采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时，难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶，而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除，直接影响到其后的镀层的质量。 激光切割技术具有割缝细、热影响区小、切割面质量好、切割时无噪声、切缝边缘垂直度好、切边光滑、切割过程容易实现自动化控制等优点。 激光切割加工中依据被加工材料的不同特性及对不同波长的激光的吸收程度不同，往往选择某一特定波长的激光对材料进行加工，以期达到最好的加工效果。考虑到FPC材料的特性，我们选择输出波长为355nm的紫外激光器来进行FPC的切割加工，紫外激光微处理过程从本质上来说不是“热”处理过程：高能量的光子可以直接破坏材料的化学键，这一加工过程称为“光蚀”效应。制造FPC所使用的大多数材料吸收紫外光容易，高能量的紫外光直接破坏许多非金属材料表面的分子键，使得这种“冷”加工出来的部件具有光滑的边缘和最低限度的炭化影响。

(1)FPC外型切割  分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型的功能,特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。  

(2)FPC/PCB轮廓切割、钻孔 采用高精度CCD自动定位、自动对焦，使定位快速准确，省时省心，高效率，快速交货。 

 (3)PCB去铜 去除PCB板上任意位置的任意大小区域的铜。比如因为PCB设计错误将两个本不应该连接的区域连接上，此时可以通过此功能将连接处的铜去除，从而分开这两个区域，挽救此PCB板。

二,优点

1、非接触加工，更保护电路；

2、切割覆盖膜不发黑，外形加工边缘光滑漂亮；

3、机器精度高，不会出现偏位的现象；

4、采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心；

5、界面友好，操作简单，使用方便，运用自如；

6、体积小，节省更多空间；

7、降低能耗，节省成本；

8、切割速度块，性能稳定，性价比高；

9、激光器寿命长，维修及更换激光器成本低。

三,设备主要组成部分

设备外型轮廓1404*1250*1500(长*宽*高)mm

设备主要由以下五部分组成，附图如下

1. 运动平台

主要由X,Y,Z三轴及大理石底板横梁组成，其中X,Y轴以直线电机为动力，并配备光栅尺，导轨直接安装在大理石上，整个轴的加速度可达到1 G,最大速度可达1m/s.补偿后重复定位精度可达到正负1.5umm; 其中Y轴行程400mm, X轴行程550mm,Z轴采用斜块式结构，由伺服电机带动丝杠驱动，行程20mm,重复定位精度正负3um.附图如下

2. 下机架部分

主要由方通焊接框架，电控部分，调整脚杯，激光控制器，滚轮等组成，附图如下

3. 上机架部分

主要由上框架，前开门，控制按钮，电脑显示屏，三色等组成，附图如下

4,激光等等光路部分

主要由激光器，振镜，场镜，CCD, 扩束镜等组成，附图如下

5. 其他辅助设备

主要有冷水机,烟雾净化器等

四.设备主要技术规格