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　　电镀过滤机在整个电镀工艺中所起的作用，电镀过滤机包括整套电镀设备的正常运转是保持良好电镀的基本条件。
　　活性炭又称活性碳。是黑色粉末状或颗粒状的无定形体。 活性炭主要成分除了碳以外还有氧、氢等元素。净化镀液时，活性炭的用量，应根据有机杂质污染的程度而定，较少的有机杂质只需用1g/L左右的活性炭就可以了;较多的有机杂质需用8g/L～10g/L;在一般情况下，可用3g/L～5g/L进行处理。活性炭处理镀液时，应注意活性炭的质量，防止活性炭中的杂质进入镀液。传统的滤芯由于孔径大，很难有效截留 ; 例如：电路板生产中的线路镀铜液 ，由于有干膜/感光油墨等有机物阻镀层的存在，使得有机物污染电镀液的情况特别严重。因此，采用活性炭吸附是净化电镀液最常用的方法（俗称碳处理）。
　　电路板线路镀铜，主要是酸性硫酸铜电镀液的改良配方，即减低硫酸铜的含量、增加硫酸含量以提高均镀能力。在硫酸含量高达200g/L的电镀液中，以25ASF左右的电流密度镀铜，添加剂（光亮剂）的分解、阻镀层成分的析出都会污染电镀液，使得镀层出现故障。受到有机污染的酸性镀铜故障现象有：镀层无光、发雾，严重时出现麻点或针孔。 
　　电镀液中的总有机物用可还原高锰酸钾的量来表达，而电镀液中的有机污染物量是总还原高锰酸钾量减去配槽时电镀液的可还原高锰酸钾量，后者是一个固定数值，所以就可以直接以电镀液中还原高锰酸钾的量来表达——俗称污染指数。 各种品牌的添加剂的还原高锰酸钾物质量不同，所以没有一个可以衡量所有品牌添加剂的污染指数指标，每个企业根据添加剂的特性和各自的要求而自行确定污染的接受极限。
　　 被污染的电镀液就需要碳处理以消除有机杂质的影响。有时为了更好地去除有机杂质，在用活性炭处理前，先用氧化剂(双氧水或高锰酸钾)进行氧化处理，即所谓氧化剂一活性炭联合处理。常用的是双氧水一活性炭处理。在进行这种操作时，一定要将过量的双氧水除掉后再加活性炭，否则，双氧水是氧化剂，活性炭有还原性，相互之间会发生氧化一还原反应(2H202+C=2H2O+C02↑);另外由于双氧水会分解出02，它会堵塞活性炭有吸附力的细孔，降低活性炭的吸附能力。
　　活性炭是一种固体吸附剂，它对气体液体和固体微粒(吸附质)都有一定吸附能力，当活性炭表面有吸附力的点完全被吸附质占据时，即达吸附饱和，此时吸附与解吸的速度相等，即达　　到动态平衡，在吸附达饱和后，即使再延长吸附时间，吸附量再也不能提高了。
　　处理后的电镀液可能除去了部分的添加剂，要补充。
　　碳处理装置说明：将颗粒型活性碳添加到滤袋中，碳处理吸附后再经智能过滤机对镀液过滤处理。

1、炭处理过滤：主槽的电镀液，通过输送泵送到炭处理混合搅拌槽（周转槽），加入所需的炭粉量 。
2、加入活性炭粉前，开启智能过滤机输送泵，当加入活性炭粉时，镀液会快速与活性炭粉混合，有机物会被活性炭粉吸附。
3、直至循环混合吸附的时间达到预期,达到了活性炭处理效果时(活性炭饱和状态)......
4、开启智能过滤机过滤功能，洁净镀液返回电镀线主槽，有部分炭液同时返回再生槽；
5、经活性炭处理后的洁净镀液不断返回电镀线主槽，再生槽的活性炭混合液水位会逐渐下降，炭粉的浓度也会不断上升。
6、为了将饱和的活性炭粉从镀液分离，开启压渣机隔膜泵,活性炭粉慢慢会被压渣机截留，依然含镀液的滤液返回再生槽，含炭粉的镀液，最终由智能过滤机将炭粉彻底分离，直至再生槽的液位达到低水位,结束本次炭处理。
7、过滤过程中，如智能过滤机被阻塞现象，可用主槽的洁净液反冲洗。
8、再生槽的液位达到低水位,结束是次炭处理时，可用清水冲洗干净积聚在过滤机内的少量炭粉。

1、设备壹年,滤膜三年,保修期限内免费维修(易损件除外)。| 2、水泵缺水干烧、缺相损坏不属保修范围。

1.需方应向供方提供所有合理的协助和合作，以保护乙方的商标、商品名称、版权和其它产品有关的知识产权。 2.需方不得模仿制造供方产品。

（1）电源（三相380V/50Hz）
（2）供气气源（压缩空气）：压力：0.4~0.8Mpa； 温度：常温； 含油量：<1mg/Nm3； 含颗粒：<1mg/Nm3
（3）DI水源：来水口径1寸，压力≥2kg/cm2。
（4）进气口4分口径，补水口1寸口径，排污口1寸口径、进水口2.0--3寸口径、产水出口2--3寸口径，电源接驳点应供至距设备安装处，且需预留标准的接点。