主营：导热粉体填料,导热粉生产厂家,灌封胶导热粉,凝胶导热粉体,低密度导热粉体,低比重导热粉,硅胶专用粉体,导热复配粉,氧化铝级配粉末,导热复合填料,硅胶垫片导热粉体,导热氧化铝粉末

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产品规格：2.0W/（m.k）

型号：DCS-2006D

产品特征：

适用于制作导热系数2.0W/m·K低粘度有机硅导热灌封胶，经过特殊改性技术处理，提高颗粒间堆积致密性，粉体与硅油相容性。100cp乙烯基硅油添加630份（油粉比1:6.3），流动性良好、性能稳定。

Ⅰ、​产品特点

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      通过我司最新自主设计的特殊改性技术，可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（<5000cp，仅供参考，不代表最终灌封胶粘度）、不易板结特性。

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Ⅱ、使用方法

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使用 100mPa.s 乙烯基硅油，以油：粉比例=1:6:3 充分混合均匀，可制备导热系数 2.0w/（k.m）、粘度4930Pa.s 的导热胶。​

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Ⅲ​、​产品参数

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Ⅳ​​、​应用领域

适用2.0W/(m·K)粘度低灌封胶

​Ⅴ、储运包装 

【储运包装】:

包装规格:本品采用25Kg/包，内部白色透明内膜外部牛皮纸袋或内部白色透明内膜外部编织袋装​，
保质期：常温干燥密闭3 个月​​。

贮存:本品属于低危险品,不可燃，密封存放于室内阴凉、通风、干燥处。未使用完前，每次使用后应封口,避免浸水。

运输：本品运输中要密封好，防潮、防强碱强酸及防雨水等杂质混入。

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​​Ⅵ​、​联系东超