主营：导热粉体填料,导热粉生产厂家,灌封胶导热粉,凝胶导热粉体,低密度导热粉体,低比重导热粉,硅胶专用粉体,导热复配粉,氧化铝级配粉末,导热复合填料,硅胶垫片导热粉体,导热氧化铝粉末

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本系列产品规格：1.2W/(m.K)

在电子封装、新能源汽车等对重量敏感的领域，传统聚氨酯粘接胶的密度限制已成为制约其应用的关键瓶颈。常规导热胶虽能满足基础散热需求，但高密度特性易导致器件整体增重，且传统轻量化填料的引入往往伴随加工性能恶化——体系黏度急剧攀升、流动性下降，甚至影响界面粘接强度。针对这一矛盾，东超创新开发的 DCN-1208DQU 聚氨酯粘接胶改性导热粉体，这款产品经过最新的改性技术处理，可在A、B组份中同时使用，与树脂相容性优异，易均匀分散，且增稠幅度较小，使得粘接胶在达到目标导热率和比重的同时，能够保持良好的粘接强度。通过结构设计与界面协同技术，为轻量化粘接胶提供了全新突破路径。

Ⅰ、​产品特点

通过分子级接枝技术，在粉体表面构建有机-无机杂化过渡层：  
降低界面极性差  ：改性层与聚氨酯树脂的极性梯度匹配，抑制填料团聚；  
增强机械互锁  ：表面微纳粗糙结构提升与树脂的物理锚定能力，避免固化后界面剥离。

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Ⅱ​、聚氨酯导热凝胶、粘接胶用导热粉体DCN-U主要性能指标

 ​备注:产品规格可根据用户要求定制。

  有机硅凝胶专用导热粉           环氧树脂凝胶专用导热粉     缩合型粘接胶导热粉

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Ⅲ​、应用

     适用于制作导热系数1.2W/m·K聚氨酯粘接胶，密度1.8，6000cp多元醇里添加300份（油粉比1:3）。​

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IV、联系我们