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东莞市科舜电子科技有限公司 http://www.114my.cn/shopdetail/150651/

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东莞市科舜电子科技有限公司
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无铅锡膏参数介绍

  • 发布日期:2021-10-12
  首先是刮刀速度:一般为10-150mm/s,速度过快会造成刮刀滑行,从而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印迹边缘不齐,从而污染基板表面;适中的印刷速度才能保证精细印刷的焊膏印刷量。
  其次为刮刀角度:刮刀角度在60-90度之间时,通过适当的印刷力可获得最佳的印刷效率和转移性。
  第二是印刷压力:一般印刷压力设定为0.1-0.3Kg/cm2。压力太小使锡膏转移量不足,太大又使所印锡膏太薄,增加锡膏污染漏板反面和基板的可能性。通常应该从小到大逐步调节使其刚好从漏板表面将锡膏刮干净。
  第四是刮刀硬度和材质:刮刀硬度应该在肖氏80-90度之间,材质该选用不锈钢或者塑料。

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