高温无铅锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长，溶剂会蒸发，粘性下降，而导致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊球，尤其是银导体的电路板，若锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。如果锡膏被风吹着，溶剂会蒸发，使粘度下降和引致表皮张开。所以应尽量避免冷气机可电风扇直接吹向锡膏。
　　高温无铅锡膏会受湿度及温度影响，所以建议工作环境在室温23至25度，湿度60-70%为佳，锡膏的粘度在23至25度能被调整适当的粘度，所以温度太高会引致粘度太低，温度太低人引致粘度太高，使印刷后不能达到完美的效果，锡膏在高温潮湿的环境下，会吸收空气中的水分导致产生焊球和飞溅。