• 发布日期：2019-01-04
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SMT焊锡膏常见问题及原因分析二

（三） 焊点上锡不饱满
1焊锡膏中助焊剂的活性不够，未能完全祛除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质，
2焊锡膏中的润湿性能不好，
3 PCB焊盘或SMD焊接位有较严重氧化现象；
4 在过回流焊是预热时间过长或预热温度过高，造成了焊锡膏中助焊剂活性失效，
5 回流焊接区温度过低，
6 如果是部分焊点上锡不饱满，有可能是焊锡膏在使用前未能充分搅拌，助焊剂和锡粉未能充分融合。

（四）焊点不光亮
1焊锡膏中锡粉有氧化现象
2焊锡膏中助焊剂本身有造成消光效果的添加剂，
3焊后有松香或树脂的残留存在焊点的表面
4回流焊时预热温度较低，有不易挥发物残留在焊点表面。
5回流焊时候温度过高也会造成焊点不光亮