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SMT焊锡膏常见问题及原因分析三
（五）元件移位
1 焊锡膏的粘性不够，经过搬运振荡等造成了元件移位
2 贴片时吸嘴的气压未调整好，压力不够，或是贴片机机械问题，造成元件安放位置不对
3 焊锡膏中焊剂含量过高，在回流过程中焊剂的流动导致元器件移位
（六）焊后元件竖碑
1 回流焊温度区线设定不合理，在进入焊接区前的干燥渗透工作未做好，使PCB上仍然存在“温度梯度”，在焊接区造成各焊点上锡膏熔化时间不一致，从而导致元件两端所承受的应力大小不同，这样就造成了“竖碑”的现象
2 元件问题：外形差异，重量太轻，元件的可焊性较差也有可能导致此现象的出现
3 基板的导热性差，厚度均匀性差，
4 焊盘的热容量和可焊性差异较大，
5 焊锡膏使用前未能充分搅拌，锡膏中助焊剂分布不均匀
6 在进入回流焊焊接区前有元件产生了错位
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