• 发布日期：2019-06-10
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高铅含银焊锡膏Sn5Pb92.5Ag2.5 高温高熔点熔点287度半导体元器件封装锡膏

高铅含银焊锡膏

合金：Sn5Ag2.5Pb92.5

熔点：287℃

高铅含银焊锡膏产品属于高铅、高熔点合金，铅含量均大于85%，满足ROHS指令的豁免条例，通常应用于功率半导体等元器件封装焊接，其合金与金铜、银相溶性好，焊接强度及残留阻抗高。

产品特点：

1，印刷流动性和落锡性好，对低于0.4MM间距焊盘也能完成精美印刷。

2，连续印刷时，其精性变化极少，钢网上可操作寿命长超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果。

3，印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，元件不会产生偏移。

4，具有极佳的焊接性能，可在不同部位出现适当的润湿性。

5，可适应不同档次焊接设备要求，无需在充氮环境完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能，

6，焊接后残留物极少，颜色很浅及具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的效果。

7，适用：功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等封装焊接

类型：针筒锡膏，锡膏罐装

包装规格：100g/支，500克。