• 发布日期：2019-06-24
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激光喷锡焊接系统，是采用激光喷射锡球键合技术的新型激光焊接技术。具有非接触、无钎剂、热量小、钎料精确可控等优点。与普通钎焊方法相比,其具有冲击变形及瞬时凝固的特点,体现出了特有的工艺过程特征。同时焊接速度快，特别适合对细小的孔洞类焊盘，三维空间类焊盘的焊接。

激光喷锡焊接技术的工作原理是：将分离后的单个锡球，通过激光和惰性气体的共同作用，将一定温度的熔融锡料液滴喷射到金属化焊盘上，可以精确喷射到待焊接区域的表面，利用锡球液滴所携带的热量加热焊盘形成凸点或实现键合。这种工艺的主要优点是能实现极小尺寸的互连，熔滴大小可小至几十微米；锡球分配与加热过程同时进行，生产效率高；通过对锡球的数字控制，可实现喷射位置的精确控制，从而实现极小间距的互连；锡球熔滴的加热是局部的，对封装整体没有热影响；另外，连接过程中无需工具接触，避免了工具与器件表面接触而造成器件表面损伤，是一种新型的微电子封装与互连技术。

激光喷锡焊接系统由于其锡球应用范围及可以达到的焊接良品率尤其适用于对焊接精度要求高的电子产品，如以下行业：

1.微电子行业：高清摄像头模组，手机数码相机软板连接点焊接，精密声控器件、数据线焊点组装焊接、传感器焊接等;

2.军工电子制造行业：航空航天高精密电子产品焊接; 

3.其他行业：晶圆、光电子产品、MEMS、传感器生产、BGA、HDD（HGA,HAS）等高精密部件、高精密电子的焊接。

深圳市皓海盛新材料科技有限公司是一家高新技术材料研发制造企业，作为国内激光焊接锡膏行业较早开发并应用非常成功的锡膏厂家，专业研发生产摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线，电感，硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的锡膏产品，目前研发成功的激光焊接锡膏,激光喷锡专用锡球适用于激光和烙铁的快速焊接，焊接时间最短可以达到0.3秒，快速焊接过程不炸锡，不飞溅，无锡珠，无溶剂挥发，零卤素配方，高端环保，欢迎各界行业朋友考察访问http://www.sz-hhs.com获取更多资讯！