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激光焊锡膏及固晶锡膏的组成及成份

发布日期：2021-01-11
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激光焊锡膏及固晶锡膏的组成：
1. 锡膏由焊料合金粉（以下简称锡粉）和助焊膏搅拌后组成，而助焊膏又由溶剂，成膜物质，活化剂和触变剂等组成
2. 锡膏中锡粉的比重通常在85%～92%之前
3. 助焊膏各组分所占锡膏质量比及成份：
   a.成膜物质：2%～5%，主要为松香及衍生物，合成材料，最常用的是水白松香
   b.活化剂:5%～0.5%，最常用的活化剂包括二羧酸，特殊羧基酸和有机卤化盐
   c.触变剂:6%～2%，增加黏度，起悬浮作用，这类物质很多，优选的有蓖麻油，氢化蓖麻油，乙二醇一丁基醚，羧甲基纤维素
   d.溶剂:多组分，有不同的沸点

e.其它：表面活性剂，偶和剂

激光焊锡膏及固晶锡膏的成分：

A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；

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