主营：SMT贴片红胶贴片胶,富士、松下、三洋、EFD管点胶,LED倒装固晶锡膏/Mini Led封装锡膏,激光焊接锡膏,点胶针头润滑清洗剂,不锈钢焊接锡膏锡丝,热风枪焊接锡膏,HOTBAR焊热压焊锡膏,喷射阀红胶点胶,激光锡膏,5/6/7号粉喷射点涂针筒锡诨,水洗助焊膏、共晶助焊膏

热风枪焊锡膏，热风枪焊接锡膏产品介绍

一、产品简介:

  热风枪焊锡膏，热风枪焊接锡膏是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种

适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点锡均匀一致、下锡流畅，适合目前的高速生产和高精密度点涂锡膏生产线上使用，如热风枪、麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

二、优 点

A.使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

B.在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C.热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D.点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E.抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F.在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

三、产品适用范围：

产品适用于用热风枪方式加热焊接的电子元器件，如麦克风、连接器、VCM音圈马达模组、智能手环、智能音箱焊接、无线充电器焊接、返修工作台等电子元器件和电路板的焊接。