SMT锡膏激光焊锡膏固晶锡膏发干问题原因分析二（锡膏品质）
SMT锡膏激光焊锡膏固晶锡膏发干问题原因分析二（锡膏品质）
二. 锡膏品质 锡膏品质问题是造成发干的最主要原因。这里所指的品质问题并非指供应商生产控制问题而造成的品质波动（事实上由这类波动引发发干的情况很少），而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。 锡膏是由锡粉和助焊剂混合而成，因此锡粉质量及助焊剂的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响，其中助焊剂的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。
所谓助焊剂的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定，不易结晶或与金属发生反应等。众所周知，助焊剂的主要作用是去除焊料及母材表面的氧化物，这是一个化学反应过程。助焊剂要起到这一作用就必须具有活性，助焊剂的活性系统是焊接得以顺利进行的关键，活性越强去除氧化物的能力也越强，反之则弱。由于具有活性，锡膏在储存及使用过程中，助焊剂与锡粉的反应始终存在，只是在低温下反应速度非常缓慢，而在焊接温度时则快速发生。因此，常温下助焊剂与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。 设计合理的锡膏助焊剂活性系统必须同时满足两个条件，即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接，同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的，必须对活性基团进行特殊处理，使其在室温下不显示活性，而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃，因此在印刷时，随着水汽及氧气的介入，加快了助焊剂与锡粉发生反应的速度，引起发干。
三. 结论 锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的，但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢，使其使用寿命足以应付正常的生产需求。 易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外，保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响，但不是主要因素。
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