• 发布日期：2022-01-14
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　　焊锡膏使用和分析中的常见问题回流焊膏是用于贴片加工技术的主板级互连方法。这种焊接方法完美地结合了所需的焊接性。那，使用锡膏时如何控制制造工艺的方法？
　　(1)焊锡膏应严格在有效期内使用。平日锡膏应存放在冰箱中。使用前应在室温下保持约4小时(这部分也称为解冻)，然后打开盖子使用。焊膏使用后应分开存放，质量是否合格应在再次使用时确定。

　　(2)生产前，操作人员使用专用搅拌棒搅拌锡膏均匀，或使用自动搅拌器搅拌，并定期使用粘度测试仪泵送和测量锡膏的粘度;

　　(3)当天值班的第一块印制板或设备调整后，用焊膏厚度测试仪测量焊锡膏印刷厚度。测试点应选在印刷电路板测试面的上、下、左、右和中间的5个点上，并记录数值。焊锡膏厚度应在模板厚度的-10%至+15%范围内。

　　(4)在生产过程中，应对焊膏印刷质量进行100%的检查。主要内容包括焊锡膏图案是否完整，厚度是否均匀，有无焊膏粘连现象。

　　(5)交接班结束后，按工艺要求清理模板;

　　(6)印刷试验或印刷失败后，应使用超声波清洗设备彻底清洗和干燥印刷板上的焊锡膏，以防止回流焊后再使用时，由于电路板上残留焊膏而出现焊球。