影响焊膏粘度的主要因素有哪几点？
影响
焊膏粘度的主要因素有哪几点？粘度与焊锡膏颗粒、直径大小有关，主要取决于焊锡膏中助焊剂系统的成分以及其它的添加剂的配比量。粘度过大，易造成焊锡膏不容易印刷到模板开孔的底部，而且还会粘到刮刀上。
粘度过低，则不容易控制焊锡膏的沉积形状，印刷后会塌陷，这样较易产生桥接，同时粘度过低在使用软刮刀或刮刀压力较大时，会使焊锡膏从模板开孔被刮走，从而形成凹型焊锡膏沉积，使焊料不足而造成虚焊。焊锡膏粘度过大一般是由于配方原因。
粘度过低则可通过改变印刷温度和刮刀速度来调节，温度和刮刀速度降低会使焊锡膏粒度增大。通常细间距印刷焊锡膏最佳粘度范围是800pa·s～1300 pa·s,普通间距粘度范围是500pa·s～900 pa·s.
黏度测试方法：将焊膏搅拌3-5min，然后用铲刀挑起少许焊膏，让焊膏自然落下，若焊膏慢慢逐段落下，则说明黏度适中。
影响焊膏粘度的主要因素：
①合金焊料粉的百分含量：（合金含量高，粘度就大；焊剂百分含量高，黏度就小。）
②粉末颗粒度（颗粒大，黏度减小；颗粒减小，粘度增加）
③温度（温度增加，黏度减小；温度降低，黏度增加）
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