​分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节，主要用途为：分选机将待检测的芯片自动传送至测试工位（用于将芯片与测试机连接并进行测试的位置），待检测芯片的引脚通过测试工位上的专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机在进行检测之后将测试结果传送给分选机，分选机根据测试结果将检测过的芯片进行标记、分类、收料。

IC测试分选机的种类一般分为平移式测试分选机、重力式测试分选机、塔盘式测试分选机。在重力式分选机中，芯片由上下滑到测试工位中进行测试；平移式分选机的水平机械臂可真空吸取芯片并放置到测试工位；转塔式分选机则是由主转盘驱动芯片转动到测试工位上。由于工作原理的差异，三类分选机的测试速度、适用芯片大小、适用封装类型等性能也各有不同。当前市面上平移式分选机的应用份额最高，塔盘式其次，重力式最小。技术难度上也是同样的排序，平移式分选机工作量大、应用场景多，是技术难度最大的设备。

随着我国集成电路产业的不断发展，装备制造业技术水平的不断提高，集成电路的国产化势必向着装备国产化方向传导。集成电路本土装备行业面临巨大的发展机遇，国产设备进口替代趋势将越趋明显，专用设备进口替代空间巨大。

智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备等消费类电子产品、智能家居显示终端和车载显示设备等市场需求持续增长，智能终端产品出货量不断攀升。显示器件作为上述智能终端产品的关键组件，市场需求也呈较快增长趋势，并通过产业链传导带动上游设备行业的发展。

新型行业芯片的超复杂化与精细化需求将对半导体测试设备有更高的要求。半导体检测是保证产品良率和成本管理的重要环节，随着半导体制造工艺要求的提升，检测环节在半导体制造过程中的地位不断提升，将进一步刺激下游封装测试行业对测试分选机等测试设备和先进技术应用的进一步需求。深科达半导体将抓住机遇，积极投身于打造更优质、更高效的测试分选产品。点击“测试分选解决方案”​了解详情。

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