主营：测试分选机,芯片测试分选机,半导体测试分选机

SKD308T 三温平移式测试分选机适用于DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、CSP、SOP、MSOP等产品规格在2X2-110X110的低温/常温/高温测试分选、分类需求，为客户带来高质量的产品输出。

● 取放料机械臂：Y轴为双边驱动方式；Z轴电机独立控制，配置2X4取放料吸嘴，X Pitch可变；吸嘴模组采用跨梁设计，重心平稳，不易变形；
● 测压模块：配置精密浮动头和socket叠料传感器，自动计算测压力，最高支持120kgf；
● 料梭模块：XY两个方向均配置了传感器，精准检测梭车内是否叠料或未放平，保护材料；
● 温控功能：测试TJ：±2℃； 预温盘/梭车：±3℃；TC：±1℃；
200W@-55℃ / 300W@-40℃ / 850W@25℃ / 1150W@85~150℃ / 选配200℃；
● 料盘模块：进料盘配置电机丝杠，使用不同厚度料盘时调整更便捷；
● 自动清洁功能：配置清洁盘组件，测试次数达到设定值后设备自动清理探针；
● 换盘机械手：夹爪方式，稳定可靠，具备掉电自动上拉功能；
● 前后配置显示触摸屏和按键面板，支持连接多种品牌测试机。

​	​​​​​
双边驱动结构：双边双滑块同步带驱动结构，精度高，速度快，寿命长。	Z轴电机独立控制，2X4模式，吸嘴XPitch可变。 采用跨梁模式设计，重心平稳，结构稳定不易变形。​	料梭配置XY两个方向传感器，出料梭车具备回温加热功能。​

参数信息

​