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集微网报道 IDC（国际数据信息）最新研究预期，2023年全球半导体销售市场年减12%，但2024年半导体产业在全球AI、HPC出现爆发式成长，再加上NB、PC、手机、服务器及汽车需求回升带动，IDC资深研究经理曾冠玮预期，2024年半导体产业将迎来新一轮成长。
IDC预期，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达到20%。
曾冠玮指出，受到终端需求疲弱影响，供应链去库存进程持续，虽然2023年下半年已见到零星短单与急单，但仍难以逆转2023年上半年年减20%的表现，预期2023年半导体销售市场将年减12%。
不过，2024年在存储器历经近4成的市场衰退之后，减产效应发酵推升产品价格，加上高价HBM渗透率提高、预期将成为市场成长助力。伴随着终端需求逐步回温，AI芯片供不应求，IDC预期2024年半导体销售市场将重回成长趋势，年成长率将达20%。
在IC设计产业方面，IDC认为，智能手机应用在持续深耕之外，纷纷切入AI与汽车应用，以适应快速变化的市场环境，在全球个人装置市场逐步复苏下将有新的成长机会，预计2024年整体市场年成长将达14%。
此外，IDC也预计，2.5/3D封装市场2023年至2028年年复合增长率将达22%，将是半导体封装测试市场中未来需高度关注的领域。在半导体封装测试市场，深科达半导体专注于测试分选机的研发、生产、销售和技术服务，不断科创，推出满足市场需求的高质量新产品，测试分选机以其卓越的性能、高效率和高可靠性而备受赞誉。
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