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半导体分选行业的相关术语

发布日期：2024-11-18
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半导体分选行业的相关术语但不限于以下这些专业名词：

1. ATE (Automatic Test Equipment)：自动测试设备，用于检测集成电路功能之完整性，是集成电路生产制造的最后一道流程，确保产品质量。

2. DUT (Device Under Test)：待测设备，通常指半导体行业中的电子元器件或芯片。

3. PIB (Prober Interface Board)：探针接口板，用于在半导体器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

4. Handler：自动分选机，用于自动分类已测芯片的机器，必须与测试机相连接对接后进行测试。

5. Prober：探针台，用于晶圆测试的机器，使测试信号通过探针或探针卡传输到晶片上的各个设备。

6. Pogo Tower：探针塔，是机械上精确排列的弹簧触点，用于测试系统补偿插入损耗和信号。

7. Docking：对接，指ATE测试设备中与Prober（探针台）界面连接的那块板的对接方式。

8. PCB (Printed Circuit Board)：印制电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

9. Probe Card (PC)：探针卡，是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，用于对芯片电学性能进行初步测量。

10. Wafer：晶圆，由纯硅（Si）构成，是集成电路制作所用的硅晶片。

11. Die：晶粒或裸片，指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由许多晶粒组成。

12. Chip：芯片，集成电路（IC）基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。

这些术语是半导体分选行业中的关键词汇，对于理解行业技术、产品和流程至关重要。

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