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测什么？
每颗芯片在封装前后都要经过电性能测试，看看能不能达到设计指标。比如电压、电流、频率、功耗这些基本参数，有没有“掉链子”。这一步，直接决定了芯片能不能进入市场。
测完的芯片不能“一锅端”，得按性能等级分开。好的进高端市场，普通的走大众路线，有瑕疵的淘汰或降级处理。这个过程叫“分选”，是保障客户拿到一致性和可靠性的核心环节。
没有测试分选，芯片就像没体检的病人，看似正常，实则隐患重重。良率虚高、客户投诉、品牌受损，甚至整机召回，往往都源于测试分选环节的疏漏。尤其在汽车、工业、医疗这些高可靠性场景，一颗“漏网之鱼”就可能带来巨大风险。
我们不做芯片，也不做测试程序，我们专注做一件事：把芯片测得准、分得对、传得快。
深圳市深科达半导体科技有限公司，专注半导体测试分选设备研发与制造，提供稳定、高效、易用的半导体测试分选解决方案，服务封装厂、测试厂及IDM客户。设备覆盖多种封装形式，适配主流测试平台，帮助客户提升良率、降低损耗、守住品质底线。
芯片越来越小，性能要求越来越高，测试分选不再是“后道工序”，而是品质体系的“守门人”！ 深科达半导体愿做半导体品质线的“守门人”！
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