1、打开外壳，拆下电池，再拆下主板把模块上的纸撕下，将主板固定在夹具上。
2、用热风枪吹去芯片上的胶，风枪用大约200多度的温度去吹，除去芯片周围的胶。
3、除胶完成后，接下来用330-350度吹芯片，要注意把握时候，凭经验感知锡融化后用薄刀片从芯片底下把芯片挑起。
4、取下芯片，再继续用电烙铁加助焊剂除掉挑起芯片后电路板上的剩余胶和锡。特别要注意挑芯片和除胶是不要掉点。
5、用植锡板和锡浆给新芯片植锡，不过有的新芯片可能已经植好，可以省去这一步。
6、新的芯片按原方向对好主板，放对位置再用风枪吹，到锡熔花即可。