应用于手机贴LOGO,半导体行业小物料高精度贴合。

1、自主研发的视觉对位贴装软件，集 成运动控制系统。

2、操作系统：微软Win7/Win8/Win10, 64位或32位。

3、软件操作界面简洁，学习容易，操 作简单。

4 、XYZ轴精密丝杆导轨模组，卷料飞达供料器，可拆换吸嘴组。

5、需冶具工装，模组传送，兼容性不高。

6、替代人工，节省人力，降低管理成本。

1.贴标精度： ±0.05mm

2.贴合效率： 1000/H

3.设备规格： 长 1100mm X 宽1085mm X 高1800mm

4.膜料规格：35mmX17mm

5.供电要求：220±10%VAC,50-60hz

6.供气要求：0.4-0.7Mpa