• 发布日期：2022-03-24
  分享

双面线路板的检验标准您清楚多少?

1.双面线路板不超过板面积的5%   2.线路间距中的白斑不可占线距的50%  3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.   3.1.3 外来杂物。

2.基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:  (1) 可辨认为不导电物质   (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%   (3) 最长尺寸不大于0.75mm   3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 

3.1.5 基材型号符合规定要求  3.2 翘曲度公差(见下表)      板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上  双面板以差  ≤1%  ≤0.7%  多层板公差  ≤1%  ≤0.7%    

3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。   刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表，板厚mm双面板公差mm多层板公差mm  0.2-1.0  ±0.1  ±0.1  1.2-1.6  ±0.13  ±0.15  2.0-2.6  ±0.18  ±0.18  3.0以上±0.18±0.2 3.4 孔的要求:  

3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差  小于1.6mm ±0.08 ±0.05  大于1.6mm ±0.1  ±0.05
3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。  
3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 
3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。  
3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 
3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点， 这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。  
3.4.7 不允许有导通孔不导电。 
3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求：

(1) 不导致内层连接不良。 

(2) 符合镀层厚度要求。 

(3) 与孔壁的结合良好。 

3.5 焊盘(PAD)  
3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%,    
3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。  3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。  3.5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）:  
(1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 

(2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。