• 发布日期：2022-03-24
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线路板厂为您简述印制线路板的发展趋势
    在绝缘基板上用印制手段制出导体图形，构成电气互连的线路。早期的电子设备，电子和机电元器件装在金属薄板制成的底盘上，用导线实现电气互连。第二次世界大战后，随着印制线路技术的发展，把电子和机电元器件装在印制线路板上构成一个部件，电子设备特别是电子计算机，逐渐形成了以这种部件为基础的结构体系。其优点是电性能好、可靠性高、体积小、成本低，并可实现自动化生产。板上导体图形印制手段一般可分为减成法（蚀刻法）和加成法。减成法是在覆铜箔的绝缘基板上蚀刻去掉不需要的铜箔形成导体图形；加成法是在绝缘基板上用化学沉积或用与化学沉积相结合的其它手段形成导体图形。印制线路板按层数可分为：①单面板：在板的一面有印制导体图形。②双面板：在板的两面有印制导体图形。③多层板：在板的3层和3层以上有印制导体图形，层间以绝缘材料粘合，并用金属化孔完成层间电气互连，层数多少标志互连密度的高低。大型计算机和电子系统常采用多层板（有高达30层以上的），一般电子设备采用单面或双面板。印制线路板技术发展趋向将和现代电子设备的微电子组装技术相结合。