电路板在生产中工艺要求是一个非常重要的因素，直接决定着一个电路板的质量和定位，比如喷锡、镀金、沉金，相对来说沉金就是面对高端的电路板，沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺。

很多人都知道喷锡工艺，但却不知道喷锡还分为有铅喷锡和无铅喷锡两种，喷锡机中涉及到的这两种工艺的区别是什么呢？下面来为您专业讲解以上的区别：

1.有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有，有铅共晶温度比无铅要低，具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度，要看实际调整，有铅共晶是183度，机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

2.从喷锡的表面看有铅锡是比较亮的,无铅锡(SAC)是比较暗淡。

3.无铅锡的含铅量不能超过0.5，有铅锡的含铅量可达到37。

4.有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡,但无铅的浸润性要比有铅的差一点。

5.铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固了很多。