喷锡品质的好坏，因素复杂，除上述之锡炉温度高压喷气温度以及浸锡时间外，另一个颇为重要的因素是污染的程度。温度与时间的控制以各种方式做监控。但是杂质的in-line监控却是不可能的是，它是须要特殊的分析设备来做精确分析，如AA等，规模够大，有自已的化验室者，通常由化验人员做定期分析；或者由提供锡铅的供货商定期取回分析。

决定锡炉寿命的主要两个因素，一是铜污染，二是锡的浓度，当然其它的金属污染若有异常现象，亦不可等闲视之。

A. 铜

铜污染是最主要的，且产生来源亦是清楚不过。铜表面在Soldering时，会产生一层IMC，那是因铜migrates至Solder中，形成种化学μ（Cu3Sn和Cu5Sn6），随 着处理的面积增加，铜溶入Solder的浓度会增加，但它的饱和点，是0.36%（在243 ℃），当超过饱和点时，锡面就会呈现颗粒状粗糙表面，这是因为IMC的密度低于熔溶态锡铅，它会nigrate到锡铅表面，呈树状结晶，因此看起来粗糙，这种现像会有两个问题，一是外观，二是焊锡性。因PAD表面锡铅内含铜浓度高，因此在 组配零件，会额外增加如Wave Solder或IR Reflow时的设定温度，甚至根本无法吃锡。

B. 锡

锡和铅合金的最低熔点183℃，其比例是63:37，因此其比例若因制作过程而有变化，极可能因差异太大，而造成装配时的条件设定不良。一般，锡含量比例变化在61.5~63.5%之间，尚不致有影响。

若高于或低于此范围，除了改变其熔点外，并因此改变其表面张力，伴随的后果是助焊剂的功能被打折扣。助焊剂最大作用在清洁铜面并使达到较低自由状态。而且后续装配时使用高速，低温的焊锡应用亦会大受影响而使表现不如预期。

C. 金

金也是一个常见的金属污染，若金手指板产量多时，更须注意控管。若Solder接触金面，会形成另一IMC层－AuSn4。金溶入Solder的溶解度是铜的六倍对焊接点有绝对的伤害。

有金污染的solder画面看似结霜，且易脆。要彻底避免金的污染，可将金手指制程放在喷之后。一旦金污染超过限度只有换新一途。

D. 锑Antimony

锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响，其含量若超出0.5%，即对焊性产生不良影响。