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一种金属往往不能满足连接器的所有的机械性能,电性能以及成本需求。
端子的电镀让生产商来使用最好的金属来压接,然后用一层另一种金属的薄层来覆盖那个金属。
电镀是金属电沉积过程的一种,指简单金属离子或络离子通过电化学方法在固体(导体或半导体)表面上放电还原为金属原子附着于电极表面,从而获得一金属层的过程。
镀层可以用来
1抗腐蚀性
2 更好的电性能
3 耐久性
4 可焊性
5 高温保护
当一个珍贵的金属被使用时,比如金子,连接区域被选择性的镀以贵金属来降低成本,端子的其他部分可以用锡或者镍来镀层。锡尤其用来一个端子的焊接尾部区域。