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IC测试座主要就是用於检查在线的单个IC元器件以及各电路网络的开、短路情况，以及模拟器件作用和数字器件逻辑作用测试。用户就是测试期间在恶劣的环境条件下能完全实现设计规格书所规定的作用及性能指标。简单点的说就是测试芯片的合格程度。
用于IC封装后的测试的IC测试座，主要包含有互相组配的上盖板(contactblade)与基座(icsocket)。IC测试座在较佳的实施状态中，是用于影像传感器(ImageSensor)中的陶瓷式引线芯片载体的封装测试。
IC测试座的特征在于上盖板(contactblade)的内部容设有一通孔，并在邻近通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触待测IC，且在各测试探针的内部则容设有测试弹簧。测试探针是以环绕通孔的方式设置。
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