• 发布日期：2019-02-18
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    在电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、镀金、沉金。相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高，所以很就选用常用的喷锡工艺。无铅喷锡机

    喷锡作为电子组装加工的线路板板面处理的一种*为常见的表面涂敷形式，被广泛地用于线路的生产，喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接的质量和焊锡性；因此喷锡的质量成为线路产厂家质量控制一个重点；喷锡目前有两种：垂直喷锡和水平喷锡；喷锡的主要作用：①防治裸铜面氧化；②保持焊锡性。很多人都知道喷锡工艺，但却不知道锡还分为有铅锡与无铅锡两种。那么有铅铅锡的区别是什么呢？一起来看看：

    2、从锡的表面看有铅锡比较亮，无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅喷锡机

    4、在性能作用方面：无铅的话熔点二百一十八度左右的话，那么喷锡锡炉温度需要控制在二百八十度到三百度，过波峰温度就需要控制在二百六十度，回流温度在二百六十到二百七十度。铅会提焊接过程中的活性。有铅锡线呢，在对比无铅锡线情况下要好用，而且无铅喷锡要比有铅喷锡熔点高，焊接点会牢固很多。无铅喷锡机

    由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化气非万能，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决线路板加工焊接工艺前已经造成的问题。无铅喷锡机