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分板机电子设备pcb分板机印刷电路板常见的板层结构
印刷电路板常见的板层结构包括单层板(Single Layer PCB)、双层板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种，这三种板层结构的简要说明如下：
(1)单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常pcb分板机元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
(2)双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层(Top Layer)，另一面为底层(Bottom Layer)。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
(3)多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了pcb分板机顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现.http://www.erasmt.com/
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