导热硅胶片如何提高耐老化、硬度变化大、无可凝挥发物产生
普通高导热硅胶片的挥发份大（一般大于0.3%） ，在高清安防监控设备等长期高温环境的应用中，易挥发出较多的小分子，物质凝结在镜头或电路板上，造成镜头透光率降低、腐蚀透光基材、器件电性能下降等问题。如何降低高导热硅胶片的挥发份数，下面由东超新材料小编给大家分享具体方法。
常见的途径是在高导热硅胶片配方中尽量避免使用含有高挥发或者易挥发的物质，包括硅油、各类助剂和导热粉，或在加工过程中增加去除小分子物质的工艺，以降低挥发物含量。导热粉体作为高导热硅胶片主要原材料，为实现高填充、易加工等特性，通常需进行表面处理，不可避免会引入挥发性物质。因此，如何控制导热粉体挥发物含量成了制备高导热、低挥发硅胶片的关键。
耐高温老化测试，是检验导热硅胶片耐久性和可靠性的方法之一，测试条件通常为125℃/150℃老化1000h（根据不同应用决定测试条件）。然而，为了缩短时间，部分厂家将测试温度提高至180℃，这对导热硅胶片的考验极大。特别是当胶料太稠、厚度超过5mm，或配方中存在微孔多、耐热性能低的材料时，使得导热硅胶片在高温老化过程中内部有气体溢出，导致出现鼓泡现象。该如何改善/解决呢？
对此，东超新材料优选表面光滑、比表面积小、热稳定好（超800℃）的无机非金属导热粉体作为原料，并采用特殊工艺加工成导热剂。该导热剂表面极性低，与基体相容性好，增稠幅度低，可实现轻松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），综合性能优异。有了它，再也不用担心制备1.5W/m*k导热厚片满足不了耐老化（180℃*7*24h）测试了。
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