超细硅微粉表面改性除了覆铜板用填料，还能用在哪些地方？
硅微粉-又叫硅灰-也叫微硅粉-或二氧化硅超细粉，因硅微粉的物理特性优异，广泛运用于各行各业，同时硅微粉作为集成电路的最主要载体，在集成电路中充当工业基础材料。覆铜板是以增强材料浸渍不同性能的树脂，添加不同的填料（如硅微粉）经干燥后在一面或两面覆以铜箔，经过热压而成的板状材料。
硅微粉在高导热覆铜板导热粉的应用 主要由基板、铜箔和覆铜板粘合剂三大部分构成，其中基板是由高分子合成树脂、增强材料和硅微粉组成的绝缘层压板。集成电路是指采用半导体制造工艺，把电阻、电容、电感、二极管及晶体管等元件及布线互连在一个电路中，实现元件与电路系统结合的一种微型电子器件或部件。具有体积小、安装方便、可靠性高、专用性强以及元器件的性能参数比较一致等优点，已被广泛应用于计算机、通讯电子以及军事通信等各种领域。硅微粉在覆铜板的大量使用已有十多年的历史，其表面处理技术一直以来是无机填料使用在覆铜板中的一个热点话题。通过填料表面改性：
（1）可以减小粒子之间的相互作用，有效防止粒子团聚，降低整个体系的粘度，增加体系的流动性；（2）可以增强粒子与树脂基体的相容性，使填料粒子在胶水中能够均匀分散。一般而言硅微粉粒度越细，比表面积越大，相同填料添加量条件下胶水粘度越大，分散越困难，因此对于超细化硅微粉表面改性显得尤为重要。 和常规粒度硅微粉不同的是超细化硅微粉比表面积比大，因此改性剂的添加量也要相应增多。此外，超细化硅微粉吸油值较大，不易分散，从改性剂的选择上应该选择降低粘度、改善分散性的改性剂。 硅微粉表面改性的关键在于：如何使改性剂在颗粒表面均匀分散，同时保证改性剂与颗粒表面发生化学键合条件。超细化硅微粉比表面积较大，如何使改性剂能够均匀分散在颗粒表面是困扰硅微粉生产企业的难题。
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