怎么解决导热灌封胶易沉降、板结问题、有哪些影响因素
导热灌封胶主要由基础树脂、导热填料、固化剂、交联剂，及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这四大方面考虑。贵司已经制作样品实验视频，可直接百度搜索“东超导热填料”百家号，视频是“导热灌封胶沉降、板结原因都有哪些？”点击即可查看。
一、填料粒径 同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好 这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。 常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。二、填料添加量 常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。 但是当粉体添加量达到一定量后，胶体粘度急剧增大，此时会减缓导热填料的沉降速度，油粉分离情况减弱。 但若粘度过高，将影响导热灌封胶在使用时的排泡和灌封等工艺性能，得不偿失。所以不能一味追求优异的抗沉降性，而进行高填充。
三、填料表面性质 用表面处理剂对填料进行表面包覆，在粉体颗粒表面引入非极性的亲油基团，使改性粉体在硅油中浸润性好，易分散均匀，粒子之间不易黏结聚集，胶体的抗沉降性增强。 同时，经过表面处理工艺可降低粉体的极性，减小粉体与硅油之间的界面张力，两者相容性增强，表现出来的是胶体粘度更低。 因此在灌封胶中，从提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且粘度还不会增加。四、助剂、填料的种类是影响体系填料沉降的最主要因素。因此，在灌封胶配方设计时，应先从这方面着眼考虑提高体系的抗沉降、防聚结性。与灌封胶沉降性能有关的助剂有偶联剂、抗沉降剂（触变剂）等。01抗沉降剂（触变剂）有气相法白炭黑、纳米碳酸钙等 由于这类材料比表面积大，富含羟基，与填料和硅油表面形成氢键后，改善了填料与硅油的相容性，还增加胶体的触变值以及粘度，可减缓导热粉体的沉降速度。 虽然加入适量的抗沉降剂可以使油粉分离的现象减轻，但是如果加入过多，导热填料的沉降速度不会明显下降，反而会造成灌封胶流平性变差，对灌封胶的性能有负面影响。02偶联剂 由于其具有两性结构，一部分基团具有亲油性，能与灌封胶中的硅油形成强的亲合力；另一部分亲无机粉体，能与粉体表面的基团牢固结合，能大程度上延缓胶体中填料的沉降。所以可在灌封胶中加入适当的偶联剂，以提高胶体的抗沉降性能。 五、另外，灌封胶的制备工艺、温度、硅油粘度大小等也是影响灌封胶的抗沉降性因素，在此就不再赘述。
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