球形氧化铝填料热界面材料TIM需求来源
随着5G通讯设备、高端智能手机等电子产品的功能日益复杂化和小型化，热界面材料解决了电子产品核心部件的散热问题，从而带动了对球形氧化铝的需求，新能源汽车等高能耗领域的快速发展，要求制备纯度更高、粒径分布更均匀、流动性能更好的高质量粉体填料。球形氧化铝工艺核心在于粉末的球形化及粒度、离子杂质的控制。球化效果直接影响到应用粘度，粒度波动也会影响导热配方导热性能的稳定性，离子杂质会干扰配方粘度，反应效果等。热界面材料的持续增长，对导电填料以及介质纯度和放射性要求不断提高。导热填料的形貌对导热性能影响重大，填料在基体中能否相互搭接形成有效导热通路是复合材料导热性能优异与否的关键。
目前热界面材料TIM是最主要的需求来源，占据大约49%的份额。当用作热界面材料时，球铝填料可用于导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶和导热凝胶等。目前拉动球形氧化铝需求的终端应用主要是光伏电池、新能源汽车动力电池、5G通讯/高端电子产品、芯片封装等。工业中球形材料应用中越来越广泛，这是因为球形粉末具有以下优点:①球形粉表面积最小、表面光洁，因此粉末具有填充性和流动性好，不易桥接等优点；②球形粉堆积密实，填充量可达到最高，孔隙率低，且填充均匀一致，制备出的制品具有极好的尺寸重复性，产品质量稳定；③球形粉各向同性好、应力应变均匀、颗粒强度大，因此制品应力集中小，强度高；④球形粉摩擦系数小，成模流动性好，对模具的磨损也小。
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