常用非硅粘接结构凝胶用导热复配粉体解决方案
非硅导热凝胶适用于光通讯、光学器件等硅敏感设备中，其导热系数越高，对降低设备核心元件的温升越明显。导热粉体分散于树脂基体中，彼此间相互接触，形成导热网络，使热量可沿着“导热网络”迅速传递，从而达到提高胶粘剂的导热率目的。然而导热粉体引入聚合物基体后会形成许多接触界面,导热粉体的重叠也会形成界面，因此，如何减少界面热阻是制备导热高分子复合材料的关键问题。此外，由于聚合物基体与导热粉体的极性不同，界面相容性较差，粉体难以在聚合物基体中有效分散。因此需要通过对粉体表面改性来减弱粉体与基体之间的界面热阻，以此达到优化声子传输通道进而提高复合材料导热系数的目的。而且，导热粉体的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶粘剂的导热性能都有影响。
现阶段，提高非硅凝胶导热系数的途径是在树脂中添加大量的导热粉体。然而，常用树脂粘度高，与常规导热粉体相容性差，导致导热粉体难以在其中大量添加，使得非硅凝胶难以实现高导热，如何改善呢？我司导热粉体均采用导热性能优异的无机非金属粉体为原料，经过特殊表面包覆以及科学的粒径搭配而成，粉体与硅油的相容性更佳，加工性能更好，因此在应用上拥有更优异的性能。东超新材料剂产品可改善这样问题。与常规导热粉体不同的是，产品采用高纯导热粉体为原料，经过特定粉体表面处理剂及表面改性技术进行处理和改性工艺加工而成，能够很好地分散在树脂、聚氨酯中，加工粘度低，其颗粒间致密堆积，且颗粒表面极性低，分散性强，填充性能佳，满足导热率，可实现高填充高导热的同时，保持良好的挤出性能。
东超新材料专业研发定制导热复配粉，具有丰富的各行各业产品导热粉体解决方案，可根据客户需求开发适合有机硅、聚氨酯、环氧等树脂体系的轻量化导热粉体。能快速响应用胶需求，欢迎广大用户致电咨询18145876528。东超新材可根据您的需求，提供定制化功能性粉体解决方案。
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