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【导热粉体】揭秘:如何制备3个月不板结的4.0W/m·K低粘度灌封硅胶?

  • 发布日期:2024-02-23
        在电子设备的热管理领域,追求高性能的灌封硅胶一直是工程师们不懈的目标。然而,要制备一款既具有4.0W/m·K高导热性能,又能保持3个月不板结的低粘度灌封硅胶,其中的挑战不言而喻,也是东超新材料研究开发导热灌封胶粉体​的方向。

        想象一下,当你在硅油中添加大量高导热填料,如球形氧化铝,你会发现它们比重大,容易沉降,底部变稠板结,不利于运输或长时间储存。即使你尝试添加氮化硅、氮化铝和氮化硼等高导热粉体,虽然可以减少粉体用量,但它们的高表面极性导致与硅油相容性差,难以分散,且混合过程中粘度上升明显,无法满足低粘度、快速流平的要求。不板结的4.0W/m·K低粘度灌封硅胶

        ​东超新材在这里为您揭示答案:导热灌封胶粉体。这是一种将特殊改性的高导热填料与硅油均匀混合而成的膏状胶体。我们的核心工艺采用了自主设计的“干湿法一体化技术”,不仅增强了粉体与硅油之间的相容性和分散性,还使粉体与硅油间的摩擦力减小,增稠幅度低,粒子之间不易黏结聚集,沉降率低,从而使胶体表现出低粘度、不易板结的特性,有利于灌封胶的存储和运输。导热粉体,低粘度灌封硅胶导热粉,导热灌封胶粉体,导热灌封胶用导热粉

        此外,采用导热粉体制备灌封胶,我们还彻底解决了投料扬尘问题,可以降低生产车间的环保投入成本。虽然采用导热灌封胶粉体​制备的灌封胶其粘度略高于某知名4.0W/m·K灌封硅胶,但是触变小,流淌性更好,更容易快速流平。两者的导热率、密度、力学性能接近。
        ​东超新材的灌封胶导热粉体,为您提供了制备高性能、易存储、环保的灌封胶的新选择。让我们一起,为打造更稳定、更高效的电子设备,努力前行。

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