13.0W/m·K导热界面材料专用粉体导热解决方案
随着5G技术的发展，光模块正朝着更小型化的封装方向发展，但这也带来了散热难题。高速率和小体积使得模块内部难以进行空气对流换热，导致元器件产生的热量难以有效散发，可能影响元器件的正常工作甚至导致损坏。因此，需要使用导热界面材料，如导热垫片和导热凝胶，将热量快速传递到金属外壳和空气中。 导热界面材料需要具备低挥发、良好导热性、超柔软和高压缩性等特点，以防止硅氧烷等小分子挥发导致的性能下降。然而，传统的导热硅胶片和凝胶难以满足这些要求，因为它们在提高导热性的同时，会引入大量导热粉体，这些粉体与基体相容性差，加工难度大，需要对粉体进行改性表面处理，可能导致挥发物含量过高。因此，控制导热粉体的挥发物含量是制备高导热、低挥发导热硅胶片和凝胶的关键。
东超新材料推荐导热粉体作为13.0 W/m·K高导热硅胶垫片专用粉体或导热凝胶专用粉体的导热填料，以高导热的绝缘粉体为原料，以自主设计合成的有机硅高分子表面处理剂，结合粉体复合和表面包覆技术处理而成；规避了基材与粉体性能差异较大的缺陷，具有优异的分散性，保证产品在硅基中形成致密填充，既能有效地提高复合材料的导热性能，还能保证复合材料具有良好的施工性及一定的力学性能。用于制备13.0W/m*K导热垫片、高挤出导热凝胶，具体添加量可根据实际性能及状态调整。可满足设备对导热界面材料低挥发、高导热需求。
导热凝胶专用粉体/导热硅胶垫片专用粉体产品特点（1）经过特殊表面改性处理，粉体吸油值低，与硅油相容性佳，加工性能良好，对材料的挤出速率影响较小。（2）粉体为高导热材料，粒径分布合理，堆积密度大，在树脂中较低填充实现高导热系数，绝缘性能佳。（3）粒径最大粒径偏粗，制备垫片时会出现掉粉情况。
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