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5G时代导热填料:六方氮化硼、球形氮化铝高导热材料引领市场

  • 发布日期:2024-06-06
       随着第五代移动通信技术(5G)的普及,高频信号的引入以及联网设备和天线的数量激增,带来了设备功耗的显著增加,进而导致发热问题日益严重。这一趋势对导热填料市场提出了更高的性能要求。传统的无机导热材料,如氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)和氧化锌(ZnO),已经无法满足5G通信领域对印刷电路板(PCB)覆铜板、大功率LED照明、硅胶及其片材、聚酰亚胺(PI)膜和高压电路等应用所需的高导热性、高绝缘性和耐高电压的特性。

       为了应对这些挑战,高导热率填料如六方氮化硼(h-BN)、球形氮化硼、石墨烯和纳米氧化锌等新型材料应运而生。这些材料的导热效率远超传统材料,导热率高达Al2O3等材料的十倍以上。它们的微观结构多样,包括片状和球状,分别提供较大的比表面积和更高的填充率,从而增强导热效果。这些材料还具有较低的密度,适应了当前市场对轻质化和微细化产品的需求。此外,它们的绝缘性能优异,介电常数低,离子含量少,非常适合电子行业的应用。

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       从技术角度来看,这些新型导热填料不仅具备耐高温和抗氧化的特性,能够防止材料老化并延长产品寿命,而且还具有耐腐蚀性和耐酸碱性,适用于内燃机发热体系等严苛环境。它们的热膨胀系数较低,能够在受热时保持形态稳定,不易发生形变。这些材料的硬度适中,加工性能良好,经过特殊的表面改性处理,如东超粉体的包覆处理,进一步提高了在高分子聚合物等复合体系中的分散性和兼容性,确保了均匀的导热性能。



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