1.2W/（m·K）低比重（1.6）聚氨酯粘接胶用导热粉体
提高聚氨酯粘接胶的导热系数通常依赖于添加大量的无机导热填料，然而这种方法会损害聚合物的机械性能、加工性能以及绝缘性能。在低填料比例下实现高导热效能，成为导热界面材料研究领域的关键难题。传统的轻质粉末如氮化硼、氢氧化铝等在树脂中的加入，往往会引起明显的增稠作用，导致粘接胶的粘度大幅上升，进而严重损害材料的加工和粘接性能。
针对聚氨酯的特点，东超新材料采用了专门针对聚氨酯体系的处理剂，并通过特殊技术对粉末进行改性，提升了粉末与树脂的相容性。这样做不仅优化了加工性能，还减少了导热粉末与树脂基体之间的界面热阻，使得材料易于挤出，减轻了粉末对粘接性能的负面影响。通过这种方式，在较低的填充比例下显著提升了导热性能，满足了聚氨酯粘接胶的实际应用需求。以下是DCN-1203QU导热粉体在聚氨酯中具体应用数据。（实验数据为东超新材料实验室测试数据，数据可根据需求调整，不代表最终应用数据，仅供参考）：
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