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东莞东超新材料科技有限公司
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主营:导热粉体填料,导热粉生产厂家,灌封胶导热粉,凝胶导热粉体,低密度导热粉体,低比重导热粉,硅胶专用粉体,导热复配粉,氧化铝级配粉末,导热复合填料,硅胶垫片导热粉体,导热氧化铝粉末
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粘接即导热——缩合型粘接胶用粉的“界面键合”技术
发布日期:2026-02-05
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在许多精密电子组装中,胶水不仅要导热,更要“粘得住”。特别是缩合型硅橡胶,常用于PCB板元器件粘接加固。常规导热粉体的加入,往往会破坏胶粘剂与基材的附着,导致脱胶。
规避“性能缺陷”的表面包覆技术
东超新材的缩合型粘接胶用粉(DCN-C系列)针对0.8~3.0W/m·K的应用区间,采用了“复合包覆”技术。
传统的硅烷偶联剂改性,虽然能降低粘度,但偶联剂链长若与107树脂不匹配,反而会形成缠结或界面弱层。东超通过可控的“界面层”设计,在粉体表面构建一层既能参与交联反应、又能缓冲内应力的过渡层。
低比重与高稳定性
粘接胶往往应用于对重量敏感的手机摄像头模组、精密传感器等领域。东超的缩合型粘接胶用粉通过优化复配体系,避免了因填料比重过大造成的沉降分层,确保在点胶过程中每一滴胶的导热率与粘接力都高度均一。
选择东超DCN-C系列,意味着您无需在“导热”和“粘接”之间做取舍。
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