• 发布日期：2016-09-01
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电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热矽胶布、软性导热硅胶垫、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料.
    导热硅脂应用范围较广，价格合适：绝缘性稍差，涂抹不易。
     导热矽胶布抗撕拉能力强，绝缘好；导热效果一般，价格较底，经济实用。
软性硅胶导热垫绝缘、导热性能都不错，富有弹性，厚度填充选择性强；价格稍高。
导热云母片绝缘性能好，是传统的经济导热材料；易裂，要配和导热硅脂使用。
  导热陶瓷片，绝缘好、导热系数高；工差大，材质硬，需配合导热硅脂使用。
专业生产软性硅胶导热绝缘垫（导热硅胶片）
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。该产品的导热系数是2.55W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充处理器与散热器之间大要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。　硅胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。