产品分类
企业动态
最新产品
|
常用的导热填料有氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等；其中氧化铝是行业内应用最多的导热粉体，常用导热填料及导热系数见下表：
几种常见填料优缺点对比： |
||
| 填料类型 | 导热系数 | 应用特点 |
| 氮化铝 | 80-320 | 导热系数高，但价格昂贵，通常每公斤千元以，吸潮后会发生水解，水解产生的氢氧化铝会使导热通道中断，因此制品导热偏低。单纯使用氮化铝，大量填充后体系粘度将急剧上升。 |
| 氮化硼 | 60-125 | 导热系数高，每公斤几百至上千元不等，与氮化铝类似，大量填充后体系粘度会急剧上升。有研究表明：球形是解决体系变稠的办法，可以提高添加量，但制配成本也会相应提高 |
| 碳化硅 |
83.6-220 |
导热系数较高，但合成过程中产生的碳及石墨难以祛除，导热产品纯度低，电导率高，不适合电子用胶：密度大，在有机硅中易沉淀分层，影响产品应用：在环氧胶中较为适用。 |
| 氧化镁 | 36 | 价格便宜，在空气中易吸潮，增粘性较强，不能大量填充：耐酸性差，很容易被腐蚀，限制了酸性环境下的应用。 |
| 硅微粉 | 5-15 | 导热性能偏低，不适合生产高导热产品。 |
| 氧化铝 | 38 | 价格适中，球形氧化铝粉或者类球形填充量大，所以制品导热率高。 |
| 氧化锌 | 36 | 粒径和均匀性很好，适合生产导热硅脂：导热性编低，不适合生产高导热产品。 |
注：粉体价格与粉体性能息息相关，导热率也与生产工艺有关。以上信息仅能作为参考。
与其它填料相比，氧化铝粉相对来说，导热率不高，但已能够满足国内对导热值基本要求，
且价格低，矿产资源丰富，能够满足大批量生产需要，是一种经济型导热填料。
图片来源：东莞东超新材料科技有限公司
球形氧化铝粉在绝缘导热材料中的应用：
1. 热界面材料：导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶等。
电子产品在工作过程中，会散发大量热量，同时热量过大会影响电子产品的工作。同时散热模块在与发热件接触面会存在缝隙，降低传热能力。因此就会使用到热界面材料填充缝隙，加快热量传导，确保电子产品正常工作。
手机网站
