产品介绍

本产品以无机金属氧化物为原料，将不同形貌和粒径的粉体按照适当的比例复配，并经过特殊工艺的表面处理而成。采用该粉体制备的硅胶垫片，综合性能优良，广泛用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。

使用方法

适用于6-8 W/m·k有机硅体系导热硅胶垫片，建议采用100-650cps乙烯基硅油，可以是单组份或双组份体系，油:粉=1:28-30。

产品特点：

（1）导热率高，在同类产品中拥有更好的散热性能，极大的延长了电子器件的使用寿命； 

（2）材料在基材中的分散性良好，便于操作；

（3）良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求；

（4）应用于导热硅胶片，具有安装、测试、可重复使用的便捷性。

技术指标：

体系导热率随粉体添加量变化曲线

 基本配方：乙烯基硅油（粘度650 mPa·s），粉体添加量为变量；    

 测试设备：BROOKFIELD粘度测试仪；

 测试标准：GBT22235-2008。

地址：东莞市东城区恒浩峰科技园A栋3楼

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