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高导热填料-氮化铝粉和氮化硼粉应用-东超新材料

发布日期：2022-07-23
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氮化铝粉体的基本特征：
氮化铝属六方晶系，纤维锌矿型结构。纯品为蓝白色，通常为灰色或灰白色。相对密度3. 26；莫氏硬度9；热膨胀系数4. 84×10-6 K-1 (25～600℃)；热导率30. IW/(m．K)(200℃)；电阻率2×iolln,-cm (25℃)；介电常数8.15。室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢。导热性好，热膨胀系数小，是良好的耐热冲击材料。具有优异的抗热震性。AIN导热率是A12 03的2～3倍，热压时强度比A1z Oa还高。氮化铝对A1和其他熔融金属、砷化镓等具有良好的耐蚀性，尤其对熔融A1液具有极好的耐侵蚀性，还具有优良的电绝缘性和介电性质。但氮化铝的高温抗氧化性差，在大气中易吸潮、水解，和湿空气、水或含水液体接触产生热和氮并迅速分解。在2516℃分解，热硬度很高，即使在分解温度前也不软化变形。

氮化铝基板具有极高的热传导系数，无毒、耐腐蚀、耐高温，热化学稳定性好优良电绝缘性能等特点，是大规模集成电路，半导体模块电路和大功率器件的理想封装材料、散热材料、电路元件及互连线承载体。也是提高高分子材料热导率和力学性能的最佳添加料，氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚、热电偶的保护管、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温、耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，用作高导热陶瓷生产原料及树脂填料等。氮化铝是电绝缘体，介电性能良好。砷化镓表面的氮化铝涂层，能保护它在退火时免受离子的注入。

氮化铝制作：将氨和铝直接进行氮化反应，经粉碎、分级制得氮化铝粉末。或者将氧化铝和炭充分混合，在电炉中于1700℃还原制得氮化铝。

氮化铝陶瓷粉体是一种具有高热传导系数、优良电绝缘性能的陶瓷材料，氮化铝粉体纯度高，粒径小，分布均匀，比表面积大，高表面活性，松装密度低，具有良好的分散性和注射成形性能，可用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，能提高复合材料的机械性能和导热介电性能。

高导热填料氮化铝粉体和氮化硼粉的主要应用：
1) 用于导热膏、导热硅脂的高导热填料、导热胶、导热硅胶片、环氧树脂导热灌封胶的高导热填料、、封装材料、高温润滑剂、粘结剂、散热油漆，散热油墨的高导热填料、导热工程塑料的高导热填料、定影膜、聚酰亚胺薄膜高导热填料制造高导热的集成电路基板（MCPCB、FCCL）的绝缘及导热填料、导热界面材料（TIM）的高导热填料。

中文名 : 氮化铝
英文名 : Aluminum Nitride
化学式 : AlN
组成 : Al 65.82%, N 34.17%
相对分子质量 : 40.99
相对密度 : 3.26 g/cm3
熔点 : mp 2400°C (dec)
CAS : 24304-00-5
简介 : 氮化铝的英文学名为Aluminum Nitride，在CAS（国际化学文摘杂志）中编号为24304-00-5，它的常见分子式是AlN，分子量为40.99，常见熔点为mp 2400°C (dec)，常见密度为d 0.00326 g/cm3，这是一种由Al 65.82%, N 34.17%构成的化合物。

产品优势：
粒径分布集中、分散性好，表面经过有机高分子处理，添加量大、金属杂质含量低、热膨胀系数低、抗水解能力强。各种粒度齐全(纳米级氮化铝50nm、100-200nm、300-500nm、1-2um、3-5um、10um、20um、30um、50um、80um等)

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