线路板板材

FR-1：阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号02:Tg N/A

FR-4：阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号21:Tg≥100℃

阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号24:Tg 150℃~200℃

阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号25:Tg 150℃~200℃:

阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号26:Tg 170℃~220℃

阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号82:Tg N/A

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线路板技术现状

国内对印刷线路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷线路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。

正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。

由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(0.12~0.10mm)，己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。