银在所有金属中是最好的电和热的导体，因而作用在许多电器应用中，特别是在导体、开关接触器和熔断器中。接触器在两个可分离的导体间提供连接，使电流能流过它们，在电气需求中所占的比例最大。

银触点广泛指的是电子电器的断开和闭合时,进行相互分离和接触的交点,由于金属导体端子在接触的瞬间容易产生瞬间的发热和火花,促使其接触点在使用的多频率过程中,容易产生氧化和电解,故而将其接触点加大加厚,或是采用高分子金属制造(以铜和银两种材料为多),于是,便将这个以高分子金属制成的接触点,或是以同种材料加大加厚的点称为银触点.

银触点用银合金主要材料有如下：

纯银

即为含量接近100%的金属银。但由于银是一种活跃的金属，容易与空气中的硫起化学反应，生成硫化银而使其变黑，因此生活中的“纯银”一般指含量99.99%的白银或者含量92.5%的925纯银。

银氧化镉

银基含氧化镉的合金，银和氧化镉不能互溶。有AgCdO5，AgCdO8，AgCdO10和AgCdO15等。具有导电系数高、抗电磨损性和抗熔焊性良好、接触电阻低而且稳定、和灭弧作用。可用粉末冶金法、内氧化法或由氧化-粉冶法制造，能够获得氧化镉组织微细化和均匀分布的合金。用作中、大功率的电接触材料，用于磁力起动器、大功率继电器、电焊机的引燃管开关接点、航空电器接点。

银镍

在银中加入镍制成的银合金。加入少量镍可以细化晶粒，提高银的硬度、耐磨性和抗烧损能力，接触电阻也稍有增加。由于银和镍不能互溶，用粉末冶金法制备，一般镍含量5％～40％。银镍合金电接点材料具有良好的导电性和导热性，抗金属转移、电弧烧损、电侵蚀等能力较强，耐磨性好，强度高，并有良好的延展性及切削加工能力，接触电阻比银高，银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较复杂，成本也高，随着制粉技术的发展，近年多采用机械雾化法制得极细粉末，再混料、压制、烧结、挤压，制得性能同样可靠的银镍合金。最近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器；AgNi(15～40)可以承受更大的负荷。银镍合金作为触头材料广泛用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。

银氧化锡

AgSnO2触头材料环保无毒，具有优良的抗熔焊及耐电弧烧蚀性能。一般而言，在电流较大的条件下，AgSnO2比AgCdO具有更好的耐电弧烧蚀能力；在灯或容性负载下，AgSnO2比AgCdO、AgNi表现出更强的抗电流冲击能力；在交流阻性负载下，AgSnO2比AgCdO的接触电阻稍高，但在直流灯或电机负载下，却表现出低而稳定的接触电阻；在直流条件下，与AgCdO相比，AgSnO2材料转移性能更好。AgSnO2触头材料广泛应用于中大容量接触器、功率继电器、中小容量低压断路器及汽车电器。