化学溶剂

使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法，它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不是把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。例如对涂覆了三防漆VT-381的PCB板，使用清洗剂去除保护膜时，溶剂会溶解保护膜，但操作时一定要小心，要确保选用的清洗剂不会损坏基板和返修位置邻近的部位。

取下元件后，要清除所有溶剂或保护膜清洗剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的电路板三防漆。焊盘部位也必须清洗，这样换新元器件时，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。需要去掉电路板两面的所有保护膜时，必须把整个电路板浸入化学溶剂中，由于液态保护涂料在电路板各个地方的涂敷情况并非一致——这是由于毛细作用，由于垂直的元件周围保护膜较厚，保护膜较薄的地方会先和电路板分离。

要把保护膜全部去掉，电路板可能要浸泡几小时，适当加热将化学溶剂，可以减少浸泡时间，但也存在易燃浸泡液体或它们的蒸汽点燃的危险。

微研磨

微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。

机械方法

机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。

PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。

对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。

透过保护膜去焊

透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。